104燈G9封裝膠LED燈具封裝膠微型電子LEDG9灌封膠

用途說明
電子膠QK-5881AB是常溫和低溫條件下固化的灌封膠，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外線好。于電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性質
主劑5881A 固化劑5881B
顏 色： 黑 色 淡黃色
比 重： 1.15 1.1
粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS
三、使用條件
1）混合比： A：B=100：20（重量比）
3、硬化條件： 25℃×8H-10H
2、可使用時間： 25℃×50分鐘
四、使用方法
A、B組份按配比標準準確稱量，充分攪拌均勻后使用。
五、硬化后之性質
硬 度： shore D ＞80
耐電壓： KV/mm 22
彎曲強度： Kg/mm2 28
體積電阻： Ohm3 1x1015
表面電阻： Ohmm2 5X1015
以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能于某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實驗數據為準.

G-3150A/B 高折光LED 封裝熒光膠(可代替道康寧0E6550)
G-3150A/B為雙組分加成型有機硅膠，無溶劑，高純度；固化物具有的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、及抗冷熱交變性能；固化物呈無色透明膠體，對PPA及金屬有的粘附和密封性，經嚴格測試，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩定性好，適用于LED大功率封裝制程中調配熒光粉。

主要應用
大功率LED芯片封裝調熒光膠
技術參數
型號 G-3150A G-3150B
外觀 無色透明液體 無色透明液體
粘度（25℃）mPa.s 30000 900
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300
混合比例 1：1
膠化時間（100℃） 20sec
混合后可使用時間（25℃） Hrs 8小時
固化條件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度（JIS） Shore A 55
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.54
伸長率 % 80
拉伸強度 MPa 1.3
剪切強度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
耐溫范圍（℃） -60～200

包裝 A、B膠包裝規格為：500g/瓶
儲存 A、B膠分開密閉存放于陰涼、通風、干燥、室內25℃以下；保質期6個月。

產品概述：
千京 6650是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩定性好，應力小，可以-60℃～200℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點，
產品特點：
1、膠固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。
3、具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）
二、使用工藝：
1、基材表面應該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請在4小時內用完。
三、注意事項：
以下物質可能會阻礙本產品的固化或發生未固化現象；在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注：如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
五、包裝規格：?5Kg/套。(A組分4kg + B組分1kg)
六、貯存及運輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。